Giám đốc điều hành chung của TSMC: Công nghệ đóng gói của Intel là một giải pháp thay thế

Giám đốc điều hành chung của TSMC: Công nghệ đóng gói của Intel là một giải pháp thay thế. Mỗi công nghệ đều có những thách thức riêng của nó. Chúng tôi không bao giờ sợ hãi trước những thách thức hoặc cạnh tranh.