Samsung xem xét xây dựng nhà máy đóng gói chip tiên tiến để đáp ứng nhu cầu chip toàn cầu

Samsung xem xét xây dựng nhà máy đóng gói chip tiên tiến để đáp ứng nhu cầu chip toàn cầu . Samsung Electronics đang xem xét xây dựng một nhà máy đóng gói bán dẫn tiên tiến tại Gwangju, Hàn Quốc, nhằm đáp ứng nhu cầu chip toàn cầu. Samsung đang mở rộng kế hoạch thị trường HBM để củng cố vị thế của mình trong chuỗi cung ứng chip AI. Dự kiến, Samsung sẽ công bố kế hoạch đầu tư tại cuộc họp giữa Tổng thống Hàn Quốc và các lãnh đạo tập đoàn vào ngày 29 tháng 6.