Ngân hàng Mỹ: Tăng dự báo định giá cho TSMC, ASE và các công ty khác

Ngân hàng Mỹ: Tăng dự báo định giá cho TSMC, ASE và các công ty khác Theo ước tính của Ngân hàng Mỹ, quy mô thị trường sản xuất bán dẫn liên quan đến CPU máy chủ toàn cầu dự kiến sẽ mở rộng từ 15 tỷ USD vào năm 2025 lên 49 tỷ USD vào năm 2028. Trong đó, tỷ lệ sản xuất gia công sẽ tăng từ 52% lên 71%, phản ánh vị trí cốt lõi của các nhà máy gia công tinh khiết như TSMC trong lĩnh vực CPU cao cấp tiếp tục được củng cố. Sự khan hiếm của năng lực sản xuất quy trình tiên tiến, kết hợp với việc nhiều khách hàng và nhiều kiến trúc cùng phát triển, đã khiến giai đoạn gia công trở thành điểm hưởng lợi chắc chắn nhất trong đợt phục hồi này. Ngân hàng Mỹ dự đoán quy mô thị trường kiểm tra đóng gói liên quan đến CPU máy chủ sẽ tăng từ 1,9 tỷ USD vào năm 2025 lên 9,6 tỷ USD vào năm 2028, tỷ trọng trong thị trường đóng gói tiên tiến sẽ tăng từ 11% lên 24%. Ngân hàng Mỹ cũng đã điều chỉnh tăng dự báo định giá cho TSMC và ASE cùng các công ty dẫn đầu chuỗi cung ứng, cho rằng quy trình tiên tiến và đóng gói tiên tiến vẫn là những khâu có rào cản cao nhất trong chuỗi công nghiệp.