Người đứng đầu bộ phận chip của Samsung Electronics: đã thảo luận với Huang Renxun về hợp tác gia công chip thế hệ tiếp theo.

Người đứng đầu bộ phận chip của Samsung Electronics: đã thảo luận với Huang Renxun về hợp tác gia công chip thế hệ tiếp theo. Chúng tôi cũng đã có những thảo luận rộng rãi về hợp tác lâu dài, bao gồm HBM4E, dịch vụ gia công, HBM5 và các công nghệ tương lai khác.