Thiết bị sản xuất 3D cho chip AI

Thiết bị sản xuất 3D cho chip AI Vào ngày 30 tháng 6, ứng dụng vật liệu đã công bố dòng sản phẩm thiết bị sản xuất chip 3D dành cho bán dẫn AI. Dòng thiết bị này chủ yếu tập trung vào các quy trình đóng gói tiên tiến như bộ nhớ băng thông cao (HBM), chiplet, và liên kết hỗn hợp (Hybrid Bonding) cần thiết cho việc làm phẳng, lắng đọng và kiểm tra đo lường. Cụ thể, các thiết bị được công bố lần này bao gồm thiết bị đánh bóng hóa học cơ học tiên tiến (CMP), lắng đọng hơi hóa học điện hóa (ECD) và lắng đọng hơi hóa học tăng cường plasma (PECVD) cho lĩnh vực đóng gói, cũng như thiết bị kiểm soát quy trình dựa trên chùm điện tử và nâng cấp thiết bị ngoại vi cho quy trình DRAM.