Tin tức ngày 27 tháng 5 từ Kim Thập Dữ Liệu, Công ty TNHH Đầu tư Ngày và Đêm thuộc tập đoàn Ngày và Đêm cho biết, họ đã phát triển dây chuyền sản xuất tự động đầu tiên trong ngành với kích thước 310mm×310mm cho đóng gói cấp bảng (Panel-Level Packaging). D

Tin tức ngày 27 tháng 5 từ Kim Thập Dữ Liệu, Công ty TNHH Đầu tư Ngày và Đêm thuộc tập đoàn Ngày và Đêm cho biết, họ đã phát triển dây chuyền sản xuất tự động đầu tiên trong ngành với kích thước 310mm×310mm cho đóng gói cấp bảng (Panel-Level Packaging). Dây chuyền này đã thực hiện việc kết nối liền mạch từ đóng gói cấp wafer đến đóng gói cấp bảng, đồng thời tương thích với các tiêu chuẩn thiết kế của hai nền tảng đóng gói FOCoS (đóng gói mở rộng trên nền tảng) và FOCoS-Bridge, giúp nâng cao hiệu quả quy mô. Dây chuyền đóng gói cấp bảng hoàn toàn mới này dự kiến sẽ chính thức đi vào sản xuất trong nửa đầu năm 2027.