TSMC phát triển công nghệ đóng gói chip mới để đối phó với Intel

TSMC phát triển công nghệ đóng gói chip mới để đối phó với Intel Theo báo cáo từ The Information, hai người trực tiếp hiểu về dự án cho biết, TSMC (TSM.N) đang phát triển một công nghệ đóng gói chip tiên tiến tương tự như công nghệ hiện có của Intel (INTC.O). Trong quá khứ, đóng gói thường được coi là một quy trình tương đối thông thường trong sản xuất bán dẫn, nhưng với nhu cầu AI gia tăng, các công ty thiết kế chip cần tích hợp nhiều bộ xử lý và bộ nhớ băng thông cao hơn vào các gói ngày càng lớn và phức tạp, công nghệ đóng gói tiên tiến đã trở thành một trong những nút thắt quan trọng nhất của ngành. Intel đã phát triển một công nghệ đóng gói có tên là cầu liên kết đa chip nhúng (EMIB). Công nghệ này sử dụng các cầu silicon nhỏ để thiết lập kết nối tốc độ cao giữa bộ xử lý và bộ nhớ, nhờ khả năng hỗ trợ thiết kế đa chip quy mô lớn hơn, từ đó tạo ra các chip AI mạnh mẽ hơn và giúp các nhà thiết kế chip đa dạng hóa chuỗi cung ứng, do đó thu hút sự chú ý của các khách hàng tiềm năng như NVIDIA (NVDA.O). Các nguồn tin cho biết, bên trong TSMC, các kỹ sư đã gọi dự án đóng gói tiên tiến này là \"giống EMIB\" và đã thảo luận về giải pháp này với một số khách hàng.