Giám đốc điều hành TSMC: Công nghệ đóng gói tiên tiến CoPoS đã có dây chuyền sản xuất thử nghiệm

Giám đốc điều hành TSMC: Công nghệ đóng gói tiên tiến CoPoS đã có dây chuyền sản xuất thử nghiệm. Chúng tôi dự đoán sản lượng của CoPoS sẽ tăng đáng kể trong vòng hai đến ba năm tới.