Kế hoạch xây dựng cụm chip mới của Samsung và SK Hynix đã vào giai đoạn cuối

Kế hoạch xây dựng cụm chip mới của Samsung và SK Hynix đã vào giai đoạn cuối Ngày 24 tháng 6, Giám đốc phòng chính sách Văn phòng Tổng thống Hàn Quốc Kim Yong-bum cho biết, kế hoạch xây dựng cụm bán dẫn mới của Samsung Electronics và SK Hynix đã vào giai đoạn thảo luận cuối cùng, và sẽ được công bố chính thức khi hoàn tất. Ông Kim Yong-bum chỉ ra rằng, do nhu cầu chip trong ngành trí tuệ nhân tạo (AI) đang tăng trưởng \"mạnh mẽ\", tiến trình xây dựng cụm bán dẫn hiện tại của hai công ty tại Yongin sẽ được đẩy nhanh đáng kể. Trong đó, SK Hynix dự kiến sẽ xây dựng bốn nhà máy wafer tại Yongin, hiện đang thảo luận về việc hoàn thành nhà máy thứ tư từ thời điểm dự kiến ban đầu là năm 2044, sẽ được đẩy lên sớm hơn vào năm 2034.