Samsung dự định thuê ngoài thiết kế backend TPU 2nm của Google

Samsung dự định thuê ngoài thiết kế backend TPU 2nm của Google Ngày 16 tháng 7, theo thông tin từ nhiều nguồn trong ngành, do đơn đặt hàng từ các nhà máy gia công tăng vọt và áp lực về nhân lực kỹ thuật nội bộ, Samsung Electronics đang xem xét việc thuê ngoài dịch vụ thiết kế backend cho chip đầu vào/đầu ra (I/O Die) của bộ xử lý tensor 2nm (TPU) của Google cho các đối tác bên ngoài. Nhiều nguồn tin trong ngành cho biết, Samsung gần đây đã tiếp xúc với các đối tác giải pháp thiết kế (DSP) của mình để hỏi về khả năng nhận hợp đồng thiết kế backend cho chip đầu vào/đầu ra của TPU thế hệ thứ mười của Google. Bộ TPU này có mã hiệu là "Icefish", sẽ được sản xuất bằng quy trình 2nm của Samsung.