Công ty TGV giao thiết bị vi lỗ laser

Công ty TGV giao thiết bị vi lỗ laser Công ty TGV laser đã thực hiện giao hàng thiết bị vi lỗ ở cấp độ wafer và cấp độ panel. Vào ngày 16 tháng 6, công ty đã thông báo trên nền tảng tương tác rằng thiết bị vi lỗ laser chủ yếu phục vụ cho việc gia công lỗ khoan chính xác trên nền tảng kính, hiện đã hoàn thành việc giao hàng thiết bị ở cấp độ wafer và cấp độ panel, với kế hoạch tổng thể cho lĩnh vực đóng gói tiên tiến trong ngành bán dẫn và các lĩnh vực hiển thị mới.