Tin tức thị trường lưu trữ hàng ngày (2026-06-03)

Tin tức thị trường lưu trữ hàng ngày (2026-06-03) 1. Chi tiết HBM5 của Samsung Electronics bị rò rỉ, có thể sử dụng công nghệ tản nhiệt HPB dựa trên đồng, dự kiến sẽ sản xuất hàng loạt vào năm 2028. 2. MediaTek: Chip thế hệ tiếp theo sẽ độc quyền sử dụng gói EMIB-T của Intel, dự kiến sản xuất hàng loạt vào quý 4 năm 2027. 3. Giám đốc điều hành Arm: Cung cấp chip lưu trữ vẫn đang gặp khó khăn. 4. Công nghệ quang silicon Ethernet Spectrum-X của NVIDIA đã được sản xuất hàng loạt, hiệu suất năng lượng mạng tăng gấp 5 lần so với bộ thu phát truyền thống. 5. SK Hynix dự kiến sẽ gấp đôi công suất sản xuất wafer trong vòng 5 năm tới. 6. Các tổ chức: Ba nhà sản xuất lớn sẽ tăng mạnh giá HBM vào năm 2027. 7. JPMorgan: Các "gã khổng lồ" của thị trường chứng khoán Mỹ và lĩnh vực lưu trữ dự kiến sẽ tiếp tục tăng giá. 8. Giá bộ nhớ tăng cao ảnh hưởng đến doanh số điện thoại, UBI Research hạ dự báo nhu cầu vật liệu OLED năm nay. 9. Các tổ chức: Dự kiến tổng giá trị mua sắm vật liệu phát quang của các nhà sản xuất màn hình OLED toàn cầu năm nay sẽ đạt 2.54 tỷ USD. 10. Phân khúc Qunlian hợp tác với Intel để phát triển công nghệ mở rộng bộ nhớ AI PC. 11. Chủ tịch SK Group Choi Tae-won đã gặp CEO NVIDIA Jensen Huang.