Chi tiết HBM5 của Samsung Electronics bị rò rỉ, có thể sử dụng công nghệ tản nhiệt HPB dựa trên đồng, dự kiến sản xuất hàng loạt vào năm 2028

Chi tiết HBM5 của Samsung Electronics bị rò rỉ, có thể sử dụng công nghệ tản nhiệt HPB dựa trên đồng, dự kiến sản xuất hàng loạt vào năm 2028 Samsung Electronics dự kiến sẽ sử dụng chip sản xuất bằng quy trình 2nm tự phát triển để sản xuất HBM5, dự kiến sẽ đạt sản lượng hàng loạt vào khoảng năm 2028. HPB sẽ là công nghệ quản lý nhiệt cốt lõi được áp dụng rộng rãi trong đó. Cụ thể, HPB là một cấu trúc dẫn nhiệt kim loại tích hợp trong bao bì chip, thường được làm từ vật liệu dựa trên đồng, có hiệu suất dẫn nhiệt cao hơn khoảng 500 đến 1000 lần so với các vật liệu dựa trên polymer như bảng mạch, DAF hoặc EMC.