Công nghệ MIP của Lehman Optoelectronics

Công nghệ MIP (MicroLED-in-Package) của công ty chủ yếu được áp dụng trong việc đóng gói các bảng hiển thị LED, không thuộc công nghệ tích hợp cấp wafer, không thể áp dụng cho việc đóng gói chip bán dẫn.