SEMI: Dự báo đầu tư thiết bị nhà máy wafer bộ nhớ 300mm toàn cầu sẽ vượt 50 tỷ USD vào năm 2026

SEMI: Dự báo đầu tư thiết bị nhà máy wafer bộ nhớ 300mm toàn cầu sẽ vượt 50 tỷ USD vào năm 2026 Theo báo cáo của SEMI, đầu tư thiết bị cho nhà máy wafer bộ nhớ 300mm toàn cầu dự kiến sẽ lần đầu tiên vượt qua ngưỡng 50 tỷ USD vào năm 2026, đạt 52 tỷ USD, tăng 29% so với năm trước. Xét theo lĩnh vực, chi tiêu cho thiết bị DRAM sẽ chiếm 37 tỷ USD, tương đương 71% tổng chi tiêu, với mức tăng 29% so với năm trước; trong khi chi tiêu cho thiết bị NAND cũng sẽ tăng gần 28% so với năm trước, đạt 14 tỷ USD. Đầu tư thiết bị cho nhà máy wafer bộ nhớ 300mm toàn cầu dự kiến sẽ còn tăng 11% vào năm 2027, đạt 57 tỷ USD; trong giai đoạn từ 2024 đến 2029, tỷ lệ tăng trưởng hàng năm (CAGR) sẽ đạt +19%, cho thấy việc xây dựng công suất sẽ duy trì sự sôi động trong thời gian dài.