Guo Mingqi: CoPoS sẽ được sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2028, kính và ABF không có quan hệ thay thế

Guo Mingqi: CoPoS sẽ được sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2028, kính và ABF không có quan hệ thay thế Ngày 11 tháng 6, theo thông tin từ nhà phân tích Guo Mingqi, thế hệ đóng gói tiên tiến tiếp theo của TSMC, CoPoS, dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2028. Theo nghiên cứu, vật liệu kính sẽ không thay thế màng ABF, chức năng kết nối chip được thực hiện bởi lớp dây dẫn tập trung vào chip (RDL), lỗ xuyên kính/cấu trúc kết nối đồng trong bảng mạch kính, và lớp tích hợp ABF. Do đó, kính và màng ABF là cấu trúc đồng tồn tại, không có quan hệ thay thế.